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首页> 外文会议>International Conference on Processing amp; Manufacturing of Advanced Materials Pt.5; Jul 7-11, 2003; Leganes, Madrid, Spain >Microstructures At Aluminum - Copper Magnetic Pulse Weld Interfaces
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Microstructures At Aluminum - Copper Magnetic Pulse Weld Interfaces

机译：铝-铜电磁脉冲焊接界面的微观结构。

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Magnetic pulse welding is a fast, contactless, and clean solid-state process. When applied to aluminum and copper, magnetic pulse welding may entirely suppress, or at least minimize, the intermetallic phases that are found in cracking susceptible microstructures. While intermetallic-free joints are ideal for mechanical and electrical properties, an intermetallic compound with a composition similar to the (γ_1) Cu-Al phase was detected in most magnetic pulse welds. Its presence strongly raised the possibility of interfacial melting, particularly on the low melting point aluminum.
机译：电磁脉冲焊接是一种快速，无接触且清洁的固态工艺。当应用于铝和铜时，电磁脉冲焊接可以完全抑制或至少最小化在易裂开的微观结构中发现的金属间相。虽然无金属间的接头是机械和电气性能的理想选择，但在大多数磁脉冲焊缝中都检测到了成分类似于（γ_1）Cu-Al相的金属间化合物。它的存在极大地提高了界面熔化的可能性，特别是在低熔点铝上。

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