Poznan University of Technology Institute of Technology and Chemical Engineering PL M. Sklodowskiej-Curie 2, 60-965 Poznan, Poland;
机译:弹性和粘弹性饱和材料中的干燥引起的应力
机译:干燥过程中红松木材粘弹性干燥菌株的分离及其干燥应力
机译:球通过粘弹性应力自组装成二维胶体晶体
机译:粘弹性球体中的干燥诱导应力
机译:用于评估固化期间热固性复合材料中残余应力的粘弹性本构模型。
机译:考虑热粘弹性效应的平面复合材料层板过程中残余应力和变形的改进解析解
机译:用粘弹性松弛模型确定干燥木材中的应力