Department of Mechanical and Control Engineering, Kyushu Institute of Technology, 1-1, Sensui-cho, Tobata, Kitakyushu 804-8550, Japan;
机译:与陶瓷和钢对应物滑动的电镀铬涂层的硬度与摩擦学性能之间的相关性
机译:铜基底上电镀镍涂层硬度的建模
机译:一种新的超临界二氧化碳乳液和电镀液中镍的电镀方法,以提高镀膜的均匀性和硬度
机译:电镀涂层的反弹硬度
机译:序列地层,骨折表征和非传统“密西西比石灰石”/堆栈戏剧,美国北部俄克拉荷马州
机译:脉冲电流前逆占空比对电镀W-Cu复合涂层结构和性能的影响
机译:Ni底层厚度对电镀生产的层压Ni / Cu涂层Cu硬度和特定磨损的影响