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Investigation of Aluminum Whisker Growth on Multilevel Metallization

机译:多级金属化过程中铝晶须生长的研究

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摘要

Heating wafers under vacuum is one way of releasing trapped or tightly bonded moisture from a wafer and prevents the release of gasses from wafers heated during the process. This paper describes the asymmetric thermal stress comes from thermal shock of lamp module degas process (>350°C) and results in Aluminum whisker growth in via regions. Furthermore, no whiskers are observed in symmetric PVD heater degas process with higher temperature (500°C)
机译:在真空下加热晶片是一种从晶片上释放捕获的或紧密结合的水分的方法,可以防止在处理过程中加热的晶片上释放出气体。本文描述了不对称的热应力来自灯模块脱气过程(> 350°C)的热冲击,并导致过孔区域中的铝晶须生长。此外,在较高温度(500°C)的对称PVD加热器脱气过程中未观察到晶须

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