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首页> 外文会议>2011 IEEE 24th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems >A 2.8-MM imaging probe based on a high-fill-factor MEMS mirror and wire-bonding-free packaging for endoscopic optical coherence tomography
【24h】

A 2.8-MM imaging probe based on a high-fill-factor MEMS mirror and wire-bonding-free packaging for endoscopic optical coherence tomography

机译：基于高填充系数MEMS镜和无引线封装的2.8-MM成像探头，用于内窥镜光学相干断层扫描

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This paper reports a miniature optical coherence tomography (OCT) probe and high-resolution 3D OCT imaging results obtained with this probe. The probe is only 2.8-mm in diameter, enabled by a unique high-fill-factor electrothermal MEMS mirror with hidden actuators and a novel wire-bonding-free (WBF) packaging technique. The MEMS mirror has a large mirror aperture of 1 mm with a chip size of only 1.55 × 1.7 × 0.5 mm3. The fabricated device achieves large 2-D scan optical angles up to 46° at only 4.8 V. High-resolution 3D OCT imaging results are also demonstrated using this assembled probe.
机译：本文报道了一种微型光学相干断层扫描（OCT）探针以及使用该探针获得的高分辨率3D OCT成像结果。该探头的直径仅为2.8 mm，这得益于独特的高填充因子电热MEMS反射镜，该反射镜具有隐藏的致动器和新颖的无引线键合（WBF）封装技术。 MEMS反射镜具有1 mm的大反射镜孔径，芯片尺寸仅为1.55×1.7×0.5 mm 3 。所制造的设备仅在4.8 V时就可实现高达46°的大2D扫描光学角度。使用此组装好的探头还展示了高分辨率3D OCT成像结果。

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