Emerging reconfigurable systems: Exploring 3D FPGA architectures

机译：新兴的可重配置系统：探索3D FPGA架构

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Although FPGAs are a flexible alternative to ASICs, they suffer from interconnection delay which results in comparatively poor performance. Using 3D-FPGA instead of 2D-FPGA reduces the Manhattan distance between the components which results in reduction in interconnect length, delay and hence improved performance and speed. In this paper, we introduce the recent trends in 3D FPGA architectures, discuss the challenges, and display the performance evaluation metrics.

机译：尽管FPGA是ASIC的灵活替代方案，但它们存在互连延迟的问题，从而导致性能相对较差。使用3D-FPGA代替2D-FPGA可以缩短组件之间的曼哈顿距离，从而缩短互连长度，减少延迟，从而提高性能和速度。在本文中，我们介绍了3D FPGA架构的最新趋势，讨论了挑战，并显示了性能评估指标。

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来源
《International Conference on Microelectronics》|2013年|1-4|共4页
会议地点
作者
Salah Khaled; AbdelSalam Mohamed;
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作者单位

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会议组织
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正文语种
中图分类
关键词
3D Integration; FPGA; Through Silicon Via;

机译：3D集成; FPGA;通过Silicon Via;

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