Aging effect on creep properties of SnBi solders

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  《IEEE Electronics Packaging Technology Conference》|2014年|583-586|共4页
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• 作者

  Sakane M.; Yagi K.; Itoh T.; Yamashita M.; Hokazono H.;

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• 关键词

  ageing; alloying additions; bismuth alloys; copper alloys; creep; creep testing; germanium alloys; grain size; nickel alloys; silver alloys; solders; tin alloys; EBSD observation; SnBi; SnBiAg; SnBiAgCuNiGe; additive element; aging coarsened grain size; aging effect; creep property; creep strain rate; creep test; elongated creep rupture lifetime; solder system; Aging; Bismuth; Creep; Grain size; Strain; Testing; Tin;

  机译：时效;合金添加剂;铋合金;铜合金;蠕变;蠕变测试;锗合金;晶粒度;镍合金;银合金;焊料;锡合金; EBSD观察; SnBi; SnBiAg; SnBiAgCuNiGe;添加剂;时效粗化晶粒度;时效;蠕变性能;蠕变应变率;蠕变试验;伸长的蠕变断裂寿命;焊锡体系;老化;铋;蠕变;晶粒尺寸;应变;测试;锡;