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【24h】

A Full-Array-Grid-Compatible Wideband Tx/Rx Multipack Using Multifunctional Chips on GaN and SiGe

机译：在GaN和SiGe上使用多功能芯片的全阵列网格兼容宽带Tx / Rx多层封装

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A next generation of RF sensor modules for multifunction AESA systems shall provide a combination of different operating modes, e.g. Radar, EW and Communications/Datalink within the same antenna frontend. Typical operating frequencies covering C-Band, X-Band and Ku-Band will require a bandwidth of >10 GHz, here. As for the realisation of modern active electronically steered antennas (AESA) the Transmit/Receive (Tx/Rx) Modules have to match with geometry constraints a major challenge for these future multifunction RF sensor modules is given by the half-wavelength grid demand derived from the highest frequency with accordant need for grating lobe free Field of View. One key to overcome this geometry demand can be the reduction of the total MMIC chip area with a “high-level” integration of single chip based RF functions into new multifunctional MMICs realised in SiGe- and GaN-technology. Further channel width reduction can be achieved by realising Tx/Rx multipacks instead of single-channel Tx/Rx Modules.
机译：用于多功能AESA系统的下一代RF传感器模块应提供不同操作模式的组合，例如同一天线前端内的雷达，电子战和通信/数据链路。此处，涵盖C波段，X波段和Ku波段的典型工作频率将需要大于10 GHz的带宽。对于现代有源电子转向天线（AESA）的实现，发射/接收（Tx / Rx）模块必须与几何约束相匹配，这些未来的多功能RF传感器模块面临的主要挑战是来自于最高频率，因此需要无光栅波瓣的视场。克服这种几何学要求的一个关键是通过将基于单芯片的RF功能“高级”集成到以SiGe和GaN技术实现的新型多功能MMIC中来减少MMIC芯片的总面积。通过实现Tx / Rx多功能包装而不是单通道Tx / Rx模块，可以进一步减小通道宽度。

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