SPICE simulation methodology for system level ESD design

机译：用于系统级ESD设计的SPICE仿真方法

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A SPICE simulation methodology to design an isolation impedance network against the residual pulse from IEC 61000–4–2 stress for the system level ESD protection using the TLP data of transient voltage suppressors and IC interface pins is presented. Case studies are used to demonstrate the usage of this methodology.

机译：提出了一种SPICE仿真方法，可使用瞬态电压抑制器和IC接口引脚的TLP数据针对IEC 61000–4–2应力产生的残余脉冲设计隔离阻抗网络，以进行系统级ESD保护。案例研究用于证明此方法的用法。

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来源
《2010 32nd Electrical Overstress/ Electrostatic Discharge Symposium》|2010年|1-10|共10页
会议地点
作者
Lou Lifang; Duvvury Charvaka; Jahanzeb Agha; Park Jae;
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会议组织
原文格式 PDF
正文语种
中图分类电器;
关键词

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