atomistic simulation; nano metallic layers; strength; interfacial property;
机译:界面扩散对Fept / b_4c多功能多层复合膜微结构和性能的影响
机译:Sn?xAg?0.5Cu焊料的反应特性和界面金属间化合物与Ag含量的关系
机译:Sn-xAg-0.5Cu焊料的反应特性和界面金属间化合物与Ag含量的关系
机译:Cu-NB多层作为错位/断开含量函数的Cu-NB多层的界面特性
机译:使用硬度和内部应力数据估算铜/镍多层薄膜的界面性质。
机译:不同Cu含量的Cu-MTa2O5多层复合涂层的组织润湿性耐蚀性和抗菌性能
机译:小型移动堆叠故障Tetrahedra与Cu和Cu-Nb中的脱位和界面的相互作用
机译:各向异性两相介质中的界面边缘位错和位错壁。