【24h】

Ni-W ELECTRODEPOSITION WITH BD, BORIC ACID AND THIOUREA

机译:BD,硼酸和硫脲的Ni-W电沉积

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摘要

1. BD/RT : Composition tendency- more Ni wt % with increasing BD 1.1 pH 2: BD enhances Ni deposition rate (Ni-W) 1.2 pH 8: BD inhibits both Ni and W deposition rates (Ni-W) 2. Boric acid/RT : Composition tendency- less Ni wt % with increasing boric acid (improves current efficiency; eliminates "streaks") 2.1 pH 8: Metal partial current densities greatly increase 2.2 Δ W rate > Δ Ni rate 3. BD + Boric acid @ 60 °C: Improved current efficiency.
机译:1. BD / RT:组成趋势-随着BD的增加Ni的重量百分比增加1.1 pH 2:BD增强Ni的沉积速率(Ni-W)1.2 pH 8:BD抑制Ni和W的沉积速率(Ni-W)2.硼酸酸/ RT:随着硼酸的增加,组成趋势的Ni重量%降低(提高电流效率;消除“条纹”)2.1 pH 8:金属分流密度大大提高2.2ΔW率>ΔNi率3. BD +硼酸@ 60°C:提高电流效率。

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