招待論文超薄板ガラスを用いたデバイスの切断方法

机译：邀请纸如何使用超细玻璃切割设备

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超薄板ガラスを用いた電子デバイスの切断方法として、レーザー熱応力表裏同時切断(SLTSC: Simultaneous Laser Thermal Stress Cutting)を開発した。ほかの切断方法に比べて、SLTSCは1パスで表裏ガラス基板を切断することができ、高い曲げ強度を持つ高品位な端面に切断できることが分かった。

机译：激光热应力表激光热应力切割作为使用超薄玻璃切割电子设备的方法。与其他切割方法相比，SLTSC可以用一移切割前后玻璃基板，并发现它可以以高弯曲强度裂成高质量的端面。

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来源
《情報ディスプレイ研究会》|2017年|27 p.|共4页
会议地点
作者
稲山　尚利; 三和　晋吉; 藤居　孝英;
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作者单位

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会议组织
原文格式 PDF
正文语种
中图分类 TN-018J;
关键词
超薄板ガラス; デバイス切断; レーザー熱応力切断;

机译：超细玻璃;器件裂解;激光热应力切割;

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