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首页> 外文会议>Symposium on VLSI Circuits >A 1.54mW/Element 150μm-Pitch-Matched Receiver ASIC with Element-Level SAR/Shared-Single-Slope Hybrid ADCs for Miniature 3D Ultrasound Probes
【24h】

A 1.54mW/Element 150μm-Pitch-Matched Receiver ASIC with Element-Level SAR/Shared-Single-Slope Hybrid ADCs for Miniature 3D Ultrasound Probes

机译：1.54mW /元素，150μm节距匹配的接收器ASIC，具有元素级SAR /共享单斜率混合ADC，用于微型3D超声探头

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This paper presents an ultrasound receiver ASIC in 180nm CMOS that enables element-level digitization of echo signals in miniature 3D ultrasound probes. It is the first to integrate an analog front-end and a 10-b Nyquist ADC within the 150 μm element pitch of a 5-MHz 2D transducer array. To achieve this, a hybrid SAR/shared-single-slope architecture is proposed in which the ramp generator is shared within each 2x2 subarray. The ASIC consumes 1.54mW/element and has been successfully demonstrated in an acoustic imaging experiment.
机译：本文介绍了一种采用180nm CMOS的超声接收器ASIC，它可以在微型3D超声探头中对回波信号进行元件级数字化。它是第一个将模拟前端和10b Nyquist ADC集成在5MHz 2D换能器阵列的150μm元件间距内的器件。为了实现这一点，提出了一种混合SAR /共享单斜率架构，其中在每个2x2子阵列中共享斜坡生成器。 ASIC的功耗为1.54mW /元素，并已在声学成像实验中成功进行了演示。

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