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KOH 溶液の基材上への滴下によるYBa_2Cu_4O_8 エピタキシャル膜の形成

机译:通过逐滴滴滴溶液形成YBA_2CU_4O_8外延膜

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摘要

YBa_2Cu_3O_y に代表されるY 系超伝導体は,その結晶構造の異方性から超伝導臨界電流が結晶方位に依存するため,高特性化には結晶配向制御が必要である.液相エピタキシャル法は,良質な結晶を得られる優れた結晶成長法であるが,従来のCuO–BaO 溶媒では約900°Cの高温の融液を用いるため,基板の腐食という懸念があり,金属基材の使用における課題となっている.一方,水酸化カリウム(KOH)溶媒を用いた場合は,約600°C でREBa_2Cu_4O_8 (RE124)の結晶成長が可能であるため,基材の腐食を防げると期待できるが,溶液を長時間安定させることが困難であった.そこで本研究ではKOH 溶液を配向性基材へ滴下することで,YBa_2Cu_4O_8 のエピタキシャル膜の形成が可能であるかを調べた.
机译:YBA-2CU_3O_Y型超导由YBA_2CU_3O_Y表示身体是晶体结构各向异性的超导临界输出由于流量取决于晶体取向,表征高需要晶体取向控制。液相外延该方法是能够获得高质量晶体的良好晶体生长方法然而,传统CuO-BaO溶剂中约900℃基材的腐蚀,因为它使用高温熔体金属基材使用中的担忧和问题ing。同时,氢氧化钾(KOH)溶剂如果使用,大约600°C REBA_2CU_4O_8(RE124)基材的腐蚀,因为晶体生长它可以预期防止它,但解决方案稳定了很长时间很难因此,在这项研究中通过将KOH溶液滴到定向基板上,可以形成YBA_2CU_4O_8的外延薄膜的形成它被检查了。

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