Current Status and Future Trends for Si and Compound MMICs in Millimeter-wave Regime and Related Issues for System on Chip (SOC) and/or System in Package (SIP) Applications

机译：SI和复合MMIC中的现状和未来趋势和毫米波制度和芯片（SOC）和/或系统中系统系统的相关问题（包装（SIP）应用

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The anticipated presentation will cover the current status and future trends of millimeter-wave MMICs, including those using III-V compound (GaAs, InP, GaN, etc.) and Si-based (CMOS, SiGe HBT and BiCMOS) MMIC technologies. Millimeter-wave MMICs used to be applied to military and astronomy systems for long time and started to be utilized for civil applications in the decade, such as communications and automotive radars. The evolution of IC technologies has enabled the performance of Si-based MMICs over 100GHz, even in standard bulk CMOS processes. This is believed to have a major impact in the future development of millimeter-wave systems. Since low-cost mass-production potential pushes forward the technology, a very high integration of circuit functions on a chip, such as RF, base-band circuitry, automatic-control for a steady operation, and maybe even the antenna, etc. should be included, and thus the system on chip (SOC) issues should be addressed, especially in MMW regime. Moreover, millimeter-wave packaging cost always dominated in the module development. In order to simplify the assembly and reduced cost, the concept of system in package (SIP) has been proposed. This presentation will also survey the current technologies for SOC and SIP and discuss related issues and challenges.

机译：预期的介绍将涵盖毫米波MMIC的现状和未来趋势，包括使用III-V化合物（GaAs，InP，GaN等）和基于SI的（CMOS，SiGe HBT和BICMOS）MMIC技术的趋势。毫米波MMIC用于长期应用于军事和天文系统，并开始在十年中用于民用应用，如通信和汽车雷达。即使在标准批量CMOS工艺中，IC技术的演化使基于SI的MMICS超过100GHz的性能。这被认为对毫米波系统的未来发展产生了重大影响。由于低成本的批量生产潜力推动了该技术，因此芯片上的电路功能非常高的电路功能，例如RF，基带电路，稳定操作的自动控制，以及甚至是天线等包括在内，因此应解决芯片（SOC）问题的系统，尤其是MMW制度。此外，毫米波包装成本始终在模块开发中占主导地位。为了简化组装和降低成本，提出了包装（SIP）中系统的概念。本演示文稿还将调查目前的SOC和SIP技术，并讨论相关问题和挑战。

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《Topical Meeting on Silicon Monolithic Integrated Circuits in RF Systems》|2010年||共1页
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Huei Wang;
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中图分类 TN47-53;
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