THERMAL DESIGN OF SMALL COMPUTERS: HIERARCHICAL APPROACH AND RESEARCH TOPICS

机译：小型计算机的热设计：分层方法和研究主题

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The steps of thermal design from the system to component level are shown using illustrations from a laptop computer and recent laboratory work. Inexpensive design codes will continue to be popular among small system designers, however, the improvement of their versatility depends on the progress in understanding of physical processes.

机译：使用便携式计算机的插图和最新的实验室工作来显示从系统到组件级别的热设计步骤。廉价的设计代码将继续在小型系统设计人员中流行，但是，其多功能性的提高取决于对物理过程的了解。

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来源
《Microelectronic package and PCB technology》|1994年|117-122|共6页
会议地点 Beijing(CN)
作者
Wataru Nakayama; Masaru Ishizuka;
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作者单位

Department of Mechanical Intelligent Systems Engineering Tokyo Institute of Technology, Japan;

Research and Development Center, Toshiba Corporation, Japan;

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会议组织
原文格式 PDF
正文语种 eng
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词

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