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【24h】

High Temperature Behavior of Polysilicon

机译：多晶硅的高温行为

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The polysilicon elements of thermal actuators can reach temperatures high enough to cause permanent deformation. A fundamental understanding of the constitutive behavior is necessary for intelligent design and life prediction, but mechanical testing at high temperatures is especially challenging at the micron level. This paper describes techniques for testing freestanding thin-film polysilicon specimens in tension at temperatures up to 700℃. Strain is measured directly on the specimens by laser interferometry from platinum markers. The complete stress-strain curve can be obtained as well as strain versus time for creep tests. Initial results show that polysilicon is ductile at temperatures above 500℃ and can have a high creep rate.
机译：热执行器的多晶硅元件可以达到足够高的温度，以引起永久变形。对本构行为的基本了解对于智能设计和寿命预测是必不可少的，但是在微米级别，高温下的机械测试尤其具有挑战性。本文介绍了在高达700℃的温度下测试独立式薄膜多晶硅样品的技术。应变是通过铂标记的激光干涉法直接在样品上测量的。可以获得完整的应力-应变曲线以及蠕变测试的应变与时间的关系。初步结果表明，多晶硅在500℃以上的温度下具有延展性，并且蠕变速率高。

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