TechnoScriptum Ingeniuerbuero Rolf Klein, Am Turnplatz 2, D-64823 Gross-Umstadt, Germany,Technische Hochschule Mittelhessen - University of Applied Sciences, W.-Leuschner-Str. 13, D-61169 Friedberg, Germany;
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World Precision Instruments Deutschland GmbH, Saarstr. 23, D-61169 Friedberg, Germany;
Thermal transfer printing; micro-fluidic; surface coating; laser absorber; laser plastic welding;
机译:基于硅的嵌入式微通道三维歧管冷却器(EMMC)的热和制造设计考虑因素 - 第3条:解决基于激光微机械制造的三维型微型电压器设备的挑战
机译:塑料在微流控设备中的微激光焊接
机译:封底:使用导热界面材料在硅上转移印刷完全形成的薄膜微米级GaAs激光器(Laser Photonics Rev. 9(4)/ 2015)
机译:通过使用热转印印刷技术通过激光焊接制造微流体装置
机译:使用选择性传动激光焊接制造具有聚合物材料的流体和传热装置
机译:基于三维打印的微流控设备混合制造
机译:用于印刷功能材料和光子器件的激光诱导正向转移技术