Novel coupling and packaging approaches for optical interconnects

机译：光学互连的新型耦合和封装方法

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We present the design and fabrication of a complete optical interconnection scheme including the optoelectronic package, containing driving Vertical Cavity Surface Emitting Lasers (VCSELs) and read-out photodiode (PDs), the coupling scheme of the fiber or

机译：我们介绍了一个完整的光学互连方案的设计和制造，包括光电封装，包含驱动垂直腔表面发射激光器（VCSEL）和读出光电二极管（PD），光纤或光纤的耦合方案。

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来源
《Optoelectronic Interconnects XII.》|2012年|p.1-6|共6页
会议地点 San Francisco CA(US)
作者
B. Van Hoe; E. Bosman; J. Missinne; S. Kalathimekkad; G. Van Steenberge; P. Van Daele;
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作者单位

Univ. Gent (Belgium);

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会议组织
原文格式 PDF
正文语种 eng
中图分类光电子技术的应用;光电子技术的应用;
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