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Next-generation, high-density, low-cost, multimode optical backplane interconnect

机译：下一代，高密度，低成本，多模光背板互连

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This paper describes the development, termination and performance of next generation optical backplane interconnect components. This low cost, dense optical interconnect technology combined with recent advances in 10G/lane and beyond, miniature imbedded T

机译：本文介绍了下一代光学背板互连组件的开发，端接和性能。这种低成本，密集的光互连技术，结合10G / lane及以上领域的最新进展，微型嵌入式T

著录项

来源
《Optoelectronic Interconnects XII.》|2012年|p.1-6|共6页
会议地点 San Francisco CA(US)
作者
Darrell Childers; Eric Childers; Joe Graham; Mike Hughes;
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作者单位

US Conec Ltd. (USA);

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会议组织
原文格式 PDF
正文语种 eng
中图分类光电子技术的应用;光电子技术的应用;
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