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An Efficient Method to Estimate the Maximum Junction Temperature of IGBT Modules

机译:一种估算IGBT模块最大结温的有效方法

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摘要

The heat generated by power losses of IGBT modules must be conducted away from the power chips to the environment. If an appropriate thermal system is not used, the IGBT modules will overheat which can lead to failure. The paper introduces an efficient method to estimate the maximum junction temperature. The calculation of IGBT module‟s power loss, the thermal conducting model and the calculation of thermal rise are explained.
机译:IGBT模块的功率损耗所产生的热量必须从功率芯片传导到环境中。如果未使用适当的热系统,则IGBT模块会过热,从而可能导致故障。本文介绍了一种估算最高结温的有效方法。解释了IGBT模块的功率损耗的计算,导热模型和热上升的计算。

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