Electro-Thermal Interaction on Circuit Level Under the Influence of Packaging

机译：包装影响下电热相互作用在电路水平上的作用

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Selfheating and electro-thermal interaction is a serious problem in the field of analog controlled power applications. Power generating elements and temperature critical components propagate heat and sense the instantaneous temperature during an electrothermal circuit simulation. The thermal conductivity of silicon is temperature dependent. We present fully coupled electro-thermal simulation by solving the nonlinear heat diffusion equation in silicon while takig into account the influence of packaging.

机译：在模拟控制电源应用领域中，自热和电热相互作用是一个严重的问题。发电元件和温度关键组件会在电热回路仿真过程中传播热量并感应瞬时温度。硅的热导率与温度有关。我们通过解决硅中的非线性热扩散方程，同时考虑封装的影响，提出了完全耦合的电热模拟。

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来源
《Proceedings of the 27th European solid-state device research conference》|1997年|p.460-463|共4页
会议地点 Stuttgart(DE);Stuttgart(DE)
作者
G.Digele; S.Lindenkreuz; E.Kasper;
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作者单位

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会议组织
原文格式 PDF
正文语种 eng
中图分类无线电电子学、电信技术;
关键词

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