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自立GaN 基板上nドリフト層のパルス陽極酸化によるエッチング

机译:通过脉冲阳极氧化在独立式GaN衬底上蚀刻n漂移层

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摘要

自立GaN 基板を用いた縦型デバイスにおいて、トレンチゲート構造のMISFET などの場合[1]、rnエッチング面がMIS 界面となるため、ウエットエッチングの様な低ダメージエッチングが望ましrnい。GaN は安定な材料であるが、光アシストによる電気化学(PEC)エッチングにより、ウエットエrnッチングが可能である[2, 3]。しかし、サファイヤ基板上の転位密度109 cm-2 台の報告が多く、自立rn基板上の報告、特にnドリフト層に関するものは少ない。今回、転位密度106 cm-2 台の自立基板rn上に成長したn層について、パルス陽極酸化によるウエットエッチング行い、エッチングに必要rnな電荷量やエッチング面の粗さについて調査したので、その結果について報告する。
机译:在使用独立式GaN衬底的垂直器件中,例如沟槽栅结构MISFET [1],n蚀刻表面是MIS界面,因此需要低损伤的蚀刻(例如湿法蚀刻)。 GaN是一种稳定的材料,但是光辅助电化学(PEC)蚀刻可以进行湿蚀刻[2,3]。但是,有许多报道表明蓝宝石衬底上位错密度为109 cm-2,关于独立式rn衬底,特别是关于n漂移层的报道很少。这次,对位错密度为106cm -2的自支撑基板rn上生长的n +层进行了通过脉冲阳极氧化的湿式蚀刻,研究了蚀刻所需的rn电荷量和被蚀刻面的粗糙度。报告。

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