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首页> 外文会议>Society for Machinery Failure Prevention Technology Meeting; 20050418-21; Virginia Beach,VA(US) >MATERIAL SIMULATION-BASED ELECTRONIC DEVICE PROGNOSIS
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MATERIAL SIMULATION-BASED ELECTRONIC DEVICE PROGNOSIS

机译：基于材料模拟的电子设备预测

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Electronic failures can result in immediate system shutdown with no advanced fault or warning signal. As a device is operated thermal and/or mechanical loads are induced across the package. These loads are translated from the global package level to the localized interconnect level. VEXTEC's patent pending material-based simulation software accounts for real world interconnect variability and predicts probably of failure as a function of device operating time. This NAVAIR sponsored SBIR project demonstrated feasibility for using conventional, off-the-shelf sensing, to predict solder degradation due to thermal cycling as a means to prognosticate electronic device reliability.
机译：电子故障可能导致系统立即关闭，而没有高级故障或警告信号。当设备被操作时，在包装上引起热和/或机械负荷。这些负载从全局封装级别转换为本地互连级别。 VEXTEC的正在申请专利的基于材料的仿真软件可解决现实世界中互连的可变性，并根据设备工作时间预测故障可能性。这个由NAVAIR赞助的SBIR项目证明了使用常规的现成感测来预测由于热循环而引起的焊锡退化的可行性，以此来预测电子设备的可靠性。

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