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CMP fundamentals and challenges

机译:CMP基本原理和挑战

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摘要

Chemicla Mechanicla Polishing (CMP) as a semiconductor polishing technology has grown dramatically during the past decade. It has been a key enabling technology, facilitating the development of high density multilevel interconnects. Its widespread application has exceeded the growth of the scientific understanding.
机译:在过去的十年中,作为半导体抛光技术的化学机械抛光(CMP)取得了飞速发展。它已成为关键的使能技术,促进了高密度多层互连的发展。它的广泛应用已经超出了科学认识的增长。

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