LSI Logic Corporation, Milpitas, CA 95035, U.S.A.;
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机译:硅酸ha和锆的材料特性:金属互扩散和掺杂剂渗透研究。
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机译:在薄体sOI上使用低热预算掺杂分离金属s / D结的CmOs集成
机译:具有均匀间隔障碍元素的势垒侵彻过程的磨损模型