Siemens Corporate Technology, Paul-Gossen-Str. 100, D-91052 Erlangen, Germany;
机译:用超支化聚合物制备银纳米粒子作为柔性电路喷墨印刷的稳定剂
机译:基于喷墨印刷的高速聚合物双极集成电路软蚀刻技术
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机译:一种朝向聚合物电路印刷的方法
机译:通过光刻,自组装和喷墨打印技术的基于聚合物的电容器,结型场效应晶体管和跟随器电路。
机译:3D打印神经元等效电路:本科生实验
机译:用于本质上拉伸互连和电路的导电聚合物的墨水开发和印刷
机译:聚合物基材上柔性电路的喷墨印刷