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Introduction

机译：介绍

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The 2013 Terahertz, RF, Millimeter, and Submillimeter-Wave Technology and Applications VI Conference was divided into eleven sessions reflecting specific categories as follows; Session 1-Silicon Photonics Meets EO-Polymers: Joint Keynote Session with Conferences 8622, 8624, and 8629; Session 2-THz Topics and Advancements; Session 3-THz and Submillimeter Generation and Sources; Session 4-THz Smart Materials and Imaging; Session 5-RF Devices, Sources, and Components; Session 6-Continuous Wave Sources, Devices, Techniques, and Technology; Session 7-THz and MM-Wave Conductivity, Detectors, Related Measurements, and Techniques; Session 8-RF to THz Materials, Techniques, Technology and Sources, Detection and Devices I; Session 9-Metamaterials and Related Materials; Session 10-RF to THz Transmission, Sensors, Sources, and Detection; and Session 11-RF to THz Materials, Techniques, Technology and Sources, Detection and Devices II.
机译：2013年太赫兹，射频，毫米波和亚毫米波技术与应用VI大会分为十一届会议，反映了以下具体类别：第1场：硅光子学与EO聚合物会面：与8622、8624和8629大会联合主题演讲；分会场2-太赫兹的话题和进展；会议3-太赫兹和亚毫米波的产生和来源；会议4-太赫兹智能材料与成像；会议5-RF设备，源和组件；专题六：连续波源，设备，技术和技术；第7节THz和MM波电导率，检测器，相关测量和技术；会议8-RF到太赫兹材料，技术，技术和来源，检测和设备I；分会9-超材料和相关材料；会议10-RF到THz传输，传感器，源和检测；第11-RF节，涉及太赫兹材料，技术，技术和来源，检测和设备II。

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