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首页> 外文会议>Twenty-First Annual Meeting of the American Society for Precision Engineering >SUB-MILLIDEGREE-STABILITY AIR THERMAL CONTROL FOR A LARGE-VOLUME LITHOGRAPHY ENCLOSURE
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SUB-MILLIDEGREE-STABILITY AIR THERMAL CONTROL FOR A LARGE-VOLUME LITHOGRAPHY ENCLOSURE

机译：大体积平版印刷机壳的次弥散稳定性空气热控制

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摘要

The thermal control of environmental enclosures is becoming increasingly critical as precision metrology, lithography and machining systems require sub-nanometer tolerances. As shown in Table 1 & 2, the thermal control of ±5 ～ 50 mK, which is typical for state-of-the-art equipment, will cause large errors on substrates. Some thermal control systems have achieved temperature stability of millidegrees or better using air-flow standard cell enclosures or enclosures utilizing flowing water as thermal control medium. With large-volume air-flow enclosures, one-sigma air temperature stability of 2～3 mK at a single point has been demonstrated. In this paper we will report on how we improved the thermal control of an environmental enclosure designed for a precision lithography tool to drive single-point one-sigma temperature stability down to sub-millidegree levels.
机译：随着精密计量，光刻和加工系统要求亚纳米公差，对环境外壳的热控制变得越来越重要。如表1和表2所示，最先进设备典型的±5〜50 mK的热控制将在基板上引起较大的误差。一些热控制系统已经使用气流标准单元外壳或使用流动水作为热控制介质的外壳实现了数度或更高的温度稳定性。对于大容量的气流罩，已证明单点的2到3 mK的单西格玛温度稳定性。在本文中，我们将报告我们如何改善为精密光刻工具设计的环境外壳的热控制，以将单点单西格玛温度稳定性降低至亚毫米级。

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