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张兴浪;
华侨大学;
蓝宝石; 多线切割; 晶片; 表面质量; 分散性; 研磨; 加工影响;
机译:C-Plane蓝宝石晶片多线切割过程中的金刚石磨损,表面质量和地下损伤研究
机译:Cu阻挡金属浆料磨蚀形态和尺寸分散性对化学机械平面化中去除率和晶片表面质量的影响
机译:使用化学剥离和室温直接晶片键合以及GaN晶片规模在ZnO缓冲蓝宝石上进行GaN晶片规模的MOVPE生长,从蓝宝石转移到玻璃基板的MOVPE GaN薄膜的结构和成分表征
机译:磨料粒度对蓝宝石晶片研磨均匀性影响的实验研究
机译:研究和优化晶体晶片制造中的研磨加工工艺。
机译:冷却剂对微细薄壁Elgiloy表面质量和力学性能影响的实验研究
机译:在模拟的4兆位动态随机存取存储过程中,进行各种本征和磷扩散吸杂处理对直拉硅晶片表面质量的影响
机译:用于可堆叠硅蓝宝石晶片的对准增强馈通导体
机译:电阻加热的蓝宝石单晶锭生长器,制造电阻加热的蓝宝石单晶锭,蓝宝石单晶锭和蓝宝石晶片的方法
机译:电阻加热蓝宝石单晶锭生长装置,电阻加热蓝宝石单晶锭的制造方法,蓝宝石单晶锭和蓝宝石晶片
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