微波陶瓷与硅树脂复合微波覆铜板的研制与应用

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摘要

Contents

第一章 绪论

1．1 前言

1．2 覆铜箔层压板的发展历程

1．3 覆铜板主要用树脂基体

1．3．1 环氧树脂(EP)

1．3．2 聚苯醚树脂(PPE或PPO)

1．3．3 聚酰亚胺树脂(PI)

1．3．4 双马来酰亚胺树脂(BMI)

1．3．5 聚四氟乙烯树脂(PTFE)

1．3．6 氰酸酯树脂(CE)

1．3．7 有机硅树脂

1．4 覆铜板用增强材料

1．4．1 开纤加工的玻纤布

1．4．2 新型极薄玻璃纤维布

1．4．3 低介电常数的玻纤布

1．4．4 高介电常数的玻纤布

1．5 覆铜板用填料

1．6 覆铜板用铜箔

1．7 微波覆铜板的技术性能要求

1．7．1 低介电常数微波覆铜板

1．7．2 高介电常数微波覆铜板

1．8 本论文的研究意义及主要内容

第二章 硅树脂基微波覆铜板的制备工艺及表征方法

2．1 引言

2．2 实验药品与仪器

2．2．1 实验药品

2．2．2 实验仪器

2．3 制备工艺

2．3．1 玻璃纤维布表面处理

2．3．2 浸胶液的配制

2．3．3 浸胶、干燥

2．3．4 裁剪、叠层

2．3．5 热压

2．3．6 冷却脱模

2．3．7 后处理

2．4 微带天线的制备方法

2．5 表征手段与测试方法

2．6 本章小结

第三章 玻璃纤维增强硅树脂介质复合板的结果与讨论

3．1 引言

3．2 玻璃纤维增强硅树脂介质复合板的制备方法

3．3 硅树脂性能测试结果

3．3．1 硅树脂热重分析结果

3．3．2 硅树脂红外表征结果

3．3．3 硅树脂粘度测定结果

3．3．4 硅树脂凝胶化时间测试结果

3．4 成型压力对硅树脂介质复合板性能的影响

3．4．1 成型压力对硅树脂介质复合板密度的影响

3．4．2 成型压力对硅树脂介质复合板吸水率的影响

3．4．3 成型压力对硅树脂介质复合板抗弯强度的影响

3．4．4 成型压力对硅树脂介质复合板介电性能的影响

3．4．5 硅树脂介质复合板显微形貌分析

3．5 后处理对硅树脂介质复合板介电性能的影响

3．6 本章小结

第四章 聚苯醚共混改性硅树脂介质复合板的结果与讨论

4．1 引言

4．2 聚苯醚共混改性硅树脂介质复合板的制备方法

4．3 聚苯醚性能测试结果

4．3．1 聚苯醚热重分析结果

4．3．2 聚苯醚红外分析结果

4．4 聚苯醚共混改性硅树脂介质复合板性能研究

4．4．1 热重分析与研究

4．4．2 FTIR表征与讨论

4．4．3 密度测量与分析

4．4．4 吸水率分析与讨论

4．4．5 抗弯强度测试与分析

4．4．6 介电性能结果与讨论

4．4．7 显微形貌观察与分析

4．4．8 聚苯醚共混改性硅树脂PCB板热压过程出现问题及解决办法

4．5 本章小结

第五章 微波陶瓷粉填充改性硅树脂介质复合板的结果与讨论

5．1 引言

5．2 高介电常数微波陶瓷粉的制备与测试

5．2．1 高介电常数微波陶瓷粉的制备方法

5．2．2 高介电常数微波陶瓷粉性能测试方法

5．3 高介电常数微波陶瓷粉的性能研究

5．3．1 烧结密度测量与讨论

5．3．2 物相结构分析与研究

5．3．3 显微形貌观察与分析

5．3．4 介电特性测试与讨论

5．3．5 陶瓷粉体粒径分布测试与分析

5．4 微波陶瓷粉填充改性硅树脂介质复合板性能研究

5．4．1 微波瓷粉填充改性硅树脂介质复合板的制备方法

5．4．2 热重分析与研究

5．4．3 FTIR表征与讨论

5．4．4 密度测量与分析

5．4．5 吸水率分析与讨论

5．4．6 抗弯强度测试与分析

5．4．7 介电性能结果与讨论

5．4．8 显微形貌观察与分析

5．5 本章小结

第六章 硅树脂基微波覆铜板在微带天线上的应用

6．1 引言

6．2 微带天线基板的制作方法及性能研究

6．3 微带天线的制作方法

6．4 微带天线仿真与实测结果

6．5 本章小结

第七章 总结与展望

7．1 结论

7．2 主要创新点

7．3 工作展望

参考文献

攻读硕士学位期间科研成果

致谢