声明
摘要
第一章 绪论
引言
1．1 钨铜复合材料的应用
1．1．1 电触头材料
1．1．2 微电子技术应用
1．1．3 电加工电极材料
1．1．4 高温用钨铜复合材料
1．1．5 其他应用
1．2 钨铜复合材料的制备方法
1．2．1 熔渗法
1．2．2 液相活化烧结法
1．2．3 复合粉末直接烧结法
1．2．4 其它制备方法
1．3 熔渗法制备钨铜复合材料的研究进展
1．3．1 熔渗工艺原理
1．3．2 熔渗工艺分类
1．3．3 熔渗工艺研究进展
1．4 本论文的研究意义及内容
参考文献
第二章 实验原料及实验方法
2．1 主要实验原料的选择
2．2 样品的制备方法
2．2．1 蓝钨造孔烧结钨骨架渗铜法的工艺流程
2．2．2 高温烧结钨骨架渗铜法的工艺流程
2．2．3 预混铜粉烧结钨铜骨架渗铜法的工艺流程
2．3 样品表征方法
2．3．1 样品的密度测试
2．3．2 样品组织形貌观察
2．3．3 硬度测试
2．3．4 抗弯强度测试
2．3．5 热扩散系数测试
2．3．6 电导率测试
参考文献
第三章 蓝钨造孔烧结钨骨架渗铜法制备的钨铜复合材料的组织形貌及性能表征
引言
3．1 样品制备与表征
3．1．1 样品制备
3．1．2 样品表征
3．2 钨骨架的致密度与组织形貌
3．2．1 钨骨架的致密度
3．2．2 钨骨架的组织形貌
3．3 钨铜复合材料的致密度与组织形貌
3．3．1 钨铜复合材料的致密度
3．3．2 钨铜复合材料的组织形貌
3．4 钨铜复合材料的性能表征
3．4．1 钨铜复合材料的抗弯性能
3．4．2 钨铜复合材料的硬度
3．4．3 钨铜复合材料的热导率
3．4．4 钨铜复合材料的电导率
3．5 蓝钨造孔烧结钨骨架的机理
3．5．1 蓝钨的还原特性
3．5．2 蓝钨造孔机理
3．6 本章小结
参考文献
第四章 高温烧结钨骨架渗铜法制备的钨铜复合材料的组织形貌及性能表征
引言
4．1 样品制备与表征
4．1．1 样品制备
4．1．2 样品表征
4．2 钨骨架的致密度与组织形貌
4．2．1 钨骨架的致密度
4．2．2 钨骨架的组织形貌
4．2．3 细钨粉烧结体的致密度及组织形貌
4．3 钨铜复合材料的致密度与组织形貌
4．3．1 钨铜复合材料的致密度
4．3．2 钨铜复合材料的组织形貌
4．4 钨铜复合材料的性能表征
4．4．1 钨铜复合材料的硬度
4．4．2 钨铜复合材料的电导率
4．5 本章小结
参考文献
第五章 预混铜粉烧结钨铜骨架渗铜法制备的钨铜复合材料的组织形貌及性能表征
引言
5．1 样品制备与表征
5．1．1 样品制备
5．1．2 样品表征
5．2 钨铜骨架的致密度与组织形貌
5．2．1 钨铜骨架的致密度
5．2．2 钨铜骨架的组织形貌
5．3 钨铜复合材料的致密度与组织形貌
5．3．1 钨铜复合材料的致密度
5．3．2 钨铜复合材料的组织形貌
5．4 钨铜复合材料的性能表征
5．4．1 钨铜复合材料的硬度
5．4．2 钨铜复合材料的电导率
5．5 预混铜粉烧结钨铜骨架渗铜法的熔渗机理
5．6 本章小结
参考文献
第六章 结论
攻读硕士期间科研成果
致谢
