封面
声明
目录
中文摘要
英文摘要
插图索引
附表索引
第1章 绪论
1.1概述
1.2涂胶机发展及国内外研究现状
1.3主要研究内容
第2章 涂胶机结构及工艺设计
2.1涂胶机结构
2.2涂胶机的监控系统
2.3涂胶机工艺流程
2.4 NEMO(R )分配器
2.5本章小结
第3章 涂胶机温度控制和运动控制
3.1温度控制
3.2运动控制
3.3本章小结
第4章 控制系统硬件设计
4.1系统要求
4.2硬件设计方案
4.3 PLC的选型
4.4定位模块
4.5伺服系统
4.6触摸屏的选择
4.7温度控制系统的硬件设计
4.8 PLCI/O配置
4.9本章小结
第5章 控制系统软件设计
5.1STEP 7软件
5.2供胶控制模块设计
5.3 分配器运动控制模块设计
5.4温度控制模块设计
5.5中断处理模块设计
5.6本章小结
第6章 人机界面设计及调试
6.1 人机界面设计
6.2系统调试
6.3本章小结
总结与展望
总结
展望
参考文献
致谢