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目录
1 绪论
1.1 电沉积工艺原理与应用
1.2 电解液真空沸腾电沉积技术
1.3 微细电铸技术研究现状
1.4 真空沸腾微细电沉积初步试验
1.5 沸腾气泡动力学行为特性
1.6 微空间内气泡行为及气液两相流动特性研究现状
1.7 本文研究内容与创新点
2 沸腾气泡动力学基础理论
2.1 核化机理和气泡形成
2.2 典型气泡生长循环
2.3 气泡增长过程
2.4 沸腾传热
2.5 气液两相流
2.6 本章小结
3 电沉积微孔内真空沸腾气泡动力学行为特性分析
3.1 引言
3.2 试验装置及条件
3.3 气泡动力学行为
3.4 微孔内气液两相流型演变规律
3.5 微孔逸出气泡的动力学行为及交互作用
3.6 微孔孔口气泡脱离后的回液现象分析
3.7 本章小结
4 电沉积微槽内真空沸腾气泡动力学行为特性分析
4.1 引言
4.2 试验条件及装置
4.3 气泡动力学行为
4.4 微槽内气液两相流型特征
4.5 微槽槽口气泡脱离后的回液现象分析
4.6 本章小结
5 总结与展望
5.1 总结
5.2 展望
参考文献
作者简历
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