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纳米银膏的制备及其低温无压烧结成形
PREPARATION OF NANOSILVER PASTE AND ITSLOW-TEMPERATURE PRESSURELESS SINTERING
摘 要
Abstract
目 录
第 1 章 绪 论
1.1 课题背景及研究意义
1.2 电子封装互连材料
1.2.1 无铅钎料
1.2.2 导电胶
1.2.3 低温烧结技术
1.3 国内外相关领域研究现状
1.3.1 纳米银烧结理论
1.3.2 纳米银制备方法
1.3.3 低温烧结纳米银膏的研究
1.4 本课题主要研究内容
第 2 章 实验材料、设备和方法
2.1 引言
2.2 纳米银的制备
2.3 纳米银膏低温无压烧结试样的制备
2.4 纳米银膏低温烧结试样的分析测试方法
2.4.1 纳米银颗粒的成分分析
2.4.2 纳米银颗粒的形貌表征
2.4.3 纳米银膏的热分析
2.4.4 纳米银膏烧结试样表面成分表征
2.4.5 纳米银膏烧结试样微观结构分析
2.4.6 纳米银膏的结温测量
2.4.7 纳米银膏烧结薄膜电阻率测量
2.4.8 互连接头剪切强度测试
第 3 章 纳米银膏的制备及其低温烧结性能
3.1 引言
3.2 纳米银膏的制备
3.2.1 纳米银的合成
3.2.2 纳米银膏的制备
3.3 纳米银膏及其低温烧结试样的性能表征
3.3.1 纳米银膏的XRD表征
3.3.2 纳米银膏的SEM表征
3.3.3 纳米银膏的热分析
3.3.4 烧结试样表面成分分析
3.3.5 烧结试样导热性能测试
3.3.6 烧结试样导电性能测试
3.4 本章小结
第 4 章 工艺条件对纳米银膏烧结质量的影响
4.1 引言
4.2 加热方式的影响
4.3 印刷厚度的影响
4.4 烧结温度的影响
4.5 保温时间的影响
4.6 升温速率的影响
4.7 本章小结
第 5 章 纳米银膏烧结连接金属基板的接头性能
5.1 引言
5.2 烧结工艺对互连接头的影响
5.2.1 升温速率和保温时间对互连接头强度的影响
5.2.2 烧结温度对互连接头强度的影响
5.3 互连接头的断面分析
5.4 本章小结
结 论
参考文献
哈尔滨工业大学学位论文原创性声明和使用权限
致 谢
