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目录
第1章 绪 论
1.1课题的背景
1.2本课题的研究目的和意义
1.3 焊接热影响区脆性的影响因素
1.4晶界偏聚理论
1.5本文主要研究内容
第2章 实验方法
2.1引言
2.2实验材料
2.3焊接热模拟实验
2.4韧脆转变温度测试
2.5组织观察
2.6电子背散射衍射测试
2.7晶界成分测试
第3章 热模拟及DBTT结果分析
3.1热模拟实验结果及分析
3.2韧脆转变温度结果及分析
3.3本章小结
第4章 微量铈和锡对热影响区韧性作用及其机理
4.1热影响区组织观察与分析
4.2热影响区铈偏聚
4.3焊接线能量对铈晶界偏聚的影响
4.4铈对热影响区韧性的影响
4.5本章小结
结论
参考文献
声明
致谢
哈尔滨工业大学;