SnAgCu 钎料合金在Au/NiFe/Cu 焊盘上的反应润湿研究
THE STUDY ON REACTIVEWETTABILITY OF SnAgCu SOLDERALLOY ON Au/NiFe/Cu PAD
摘 要
Abstract
目 录
绪 论
1.1 课题背景及选题意义
1.2 相关领域研究现状
1.2.1 钎料润湿的驱动力
1.2.2 钎料合金与Ni焊盘界面反应
1.2.3 钎料合金与Au/Ni/Cu界面反应
1.2.4 钎料与薄膜材料的反应润湿
1.3 本课题主要研究内容
润湿性评价与镍扩散分析
2.1 引言
2.2 试验设备、材料及润湿性评价方法
2.2.1 试验设备
2.2.2 试验材料
2.2.3 润湿性评价方法
2.3 实验结果与分析
2.3.1 润湿不良微焊点的外观形貌
2.3.2 各类润湿不良的统计分析
2.4 镍扩散分析
2.4.2 镍对润湿性能的影响
2.4.3 镀层晶粒对镍扩散方式的影响
2.4.4 镍扩散的理论与试验计算分析
2.5 本章小结
72A9A微焊点热冲击试验
3.1 引言
3.2 热冲击试验方法
3.3 微焊点表面形态及内部组织变化
3.3.1 热冲击对焊点形态的影响
3.3.2 微焊点内部垂直侧组织演化规律
3.4 推力测试及断口演变规律
3.4 本章小结
Pd对润湿性及可靠性的影响
4.1 引言
4.2 试验材料及焊盘成分分析
4.2.1 试验材料
4.2.2 焊盘AES成分分析
4.3 焊盘镀层厚度及晶粒尺寸分析
4.4 高温老化试验分析
4.4.1 微焊点老化试验原理
4.4.2 微焊点表面形态演变
4.4.3 老化过程中垂直侧组织演变规律
4.4.4 老化对推力强度的影响分析
4.5 本章小结
结 论
参考文献
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哈尔滨工业大学硕士学位论文使用授权书
致 谢
哈尔滨工业大学;