电迁移引起的微小尺寸无铅焊点的组织演化
STRUCTURAL EVOLUTION OF MICROSCALE LEAD-FREE SOLDER CAUSED BY ELECTROMIGRATION
摘要
Abstract
目录
第1章绪论
1.1课题背景
1.2国内外电迁移研究综述
1.3本课题主要研究的内容
第2章试验材料、 设备与方法
2.1试验材料
2.2试验设备
2.3试验过程
2.4焊点显微组织观察及成分分析
2.5本章小结
第3章电流对金属间化合物的影响
3.1焊点内电流场分布有限元模拟
3.2电流对金属间化合物的影响
3.3热老化对比实验
3.4电迁移对金属间化合物的作用
3.5本章小结
第4章电流对焊点组织的影响
4.1焊点原始形貌及成分分析
4.2焊点内电场与电势分布的有限元模拟
4.3通电不同时间焊点原位组织变化
4.4本章小结
结论
参考文献
附录
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致谢