化学镀镍磷合金过程中磷的析出及其对镀层性能的影响
The PHOSPHOROUS INCORPORATION PROCESS in ELECTROLESS-DEPOSITION NI-P ALLOY and ITS EFFECT on PROPERTIES of NI-P COATINGS
摘 要
Abstract
目 录
Contents
第1章 绪 论
1.1 研究的目的和意义
1.2 化学镀镍的研究概况
1.3 化学镀镍磷的性能及应用
1.3.1 化学镀镍的定义及特点
1.3.2 化学镀镍层的应用
1.3.3 不同磷含量的化学镀镍层的性能及应用
1.3.3.2 不同含磷量镀层的主要用途 化学镀镍层的性能主要是由镀层中的磷含量决定的。随着镀层中磷含量的增加，镀层由晶态向微晶转变，继而形成非晶态的化学镀镍层。这一特点直接决定了镀层的物理化学性质和它的应用领域。根据目前化学镀镍层的不同的磷含量，将其应用领域主要分为以下五类：
1.3.4 化学镀Ni-P-M复合镀层
1.4 化学镀镍磷的工艺研究
1.4.1 化学镀液的组成及作用
1.4.2 影响化学镀镍层磷含量的因素
1.4.3 化学镀镍添加剂的研究现状
1.5 化学镀镍沉积过程及其机理的研究
1.5.1 化学镀镍机理的研究
1.5.2 化学镀镍过程中磷的析出过程
1.5.3 化学镀镍的量子化学研究
1.5.4 化学镀镍沉积行为的在线观测
1.6 本文的研究内容
第2章 试验的材料及方法
2.1 试验试剂及药品纯度
2.2 化学镀镍实验装置及操作方法
2.3 化学镀镍层的电化学测试
2.4 量子化学的计算
2.5 镀层性能的分析
2.6 STM在线观测化学镀镍的沉积过程
2.7 化学镀黑镍层的制备
第3章 化学镀镍过程中磷的析出机制
3.1 引言
3.2 化学镀Ni-P合金镀层组成的研究
3.3 实验验证
3.4 低、中和高磷化学镀镍溶液周期试验测试结果
3.5 本章小结
第4章 采用分子轨道理论研究磷的析出机理
4.1 引言
4.2 计算方法
4.3 反应路径的设计
4.4 直接反应机理的计算
4.5 间接反应机理
4.6 间接反应机理的反应焓和反应活化能
4.7 本章小结
第5章 电化学噪声和阻抗研究化学镀镍的沉积过程
5.1 引言
5.2 电化学噪声监控化学镀镍沉积过程的测定结果
5.3 化学镀镍沉积过程的电化学阻抗谱
5.4 电化学噪声与交流阻抗谱的数据比较
5.5 本章小结
第6章 光亮剂对化学镀镍沉积过程影响的STM监测
6.1 引言
6.2 光亮化学镀镍层的结构及组成的研究
6.3 化学镀沉积过程的STM在线原位观测结果
6.4 光亮剂的实际应用
6.5 本章小结
第7章 磷含量对化学镀黑镍层耐腐蚀性能的影响
7.1 引言
7.2 侵蚀前镀层中磷含量对黑化处理的影响
7.3 侵蚀前镀层中硫含量对黑化处理的影响
7.4 化学镀黑镍层的耐腐蚀性测试
7.5 本章小结
结 论
参考文献
攻读博士学位期间发表的学术论文
哈尔滨工业大学博士学位论文原创性声明
致 谢
个人简历
