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声明
第1章绪论
1.1课题背景
1.2本课题研究的意义
1.3课题相关领域发展现状
1.3.1敏感元件烧结的方法及发展现状
1.3.2单片机的发展及应用现状
1.4本课题来源及主要研究内容
第2章敏感元件烧结测控仪的整体设计方案
2.1系统整体方案设计
2.2硬件总体设计
2.2.1微处理器选型
2.2.2硬件设计方案
2.3软件总体设计
2.3.1嵌入式操作系统选型
2.3.2软件设计方案
2.4本章小结
第3章敏感元件烧结测控仪硬件设计
3.1测控仪硬件设计方案
3.2 MSP430F149单片机系统电路设计
3.2.1 MSP430F149单片机电路设计
3.2.2按键电路的设计
3.2.3显示电路的设计
3.3敏感元件插接板电路设计
3.4恒流源电路设计
3.5元件状态指示电路设计
3.6脉宽调制D/A电路设计
3.7基准电源电路
3.8 A/D转换电路
3.9电路板设计
3.9.1原理图设计规范
3.9.2 PCB上元器件布局
3.9.3 PCB布线
3.9.4印刷电路板设计的注意事项
3.10本章小结
第4章敏感元件烧结测控仪软件设计
4.1μC/OS-Ⅱ及其在MSP430单片机上的移植
4.1.1 μC/OS-Ⅱ简介
4.1.2μC/OS-Ⅱ的内核原理
4.1.3μC/OS-Ⅱ在MSP430单片机上的移植
4.2敏感元件烧结测控仪应用软件开发
4.2.1烧结系统应用程序总体分析
4.2.2任务划分
4.2.3任务设计与实现
4.3本章小结
第5章系统调试与误差分析
5.1各种电路模块的调试
5.1.1单片机电路调试
5.1.2恒流源电路的调试
5.1.3 FLASH的调试
5.2误差分析
5.3实验结果分析
5.4本章小结
结论
参考文献
攻读硕士学位期间发表的学术论文
致 谢