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【6h】

敏感元件烧结测控仪研制

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第1章绪论

1.1课题背景

1.2本课题研究的意义

1.3课题相关领域发展现状

1.3.1敏感元件烧结的方法及发展现状

1.3.2单片机的发展及应用现状

1.4本课题来源及主要研究内容

第2章敏感元件烧结测控仪的整体设计方案

2.1系统整体方案设计

2.2硬件总体设计

2.2.1微处理器选型

2.2.2硬件设计方案

2.3软件总体设计

2.3.1嵌入式操作系统选型

2.3.2软件设计方案

2.4本章小结

第3章敏感元件烧结测控仪硬件设计

3.1测控仪硬件设计方案

3.2 MSP430F149单片机系统电路设计

3.2.1 MSP430F149单片机电路设计

3.2.2按键电路的设计

3.2.3显示电路的设计

3.3敏感元件插接板电路设计

3.4恒流源电路设计

3.5元件状态指示电路设计

3.6脉宽调制D/A电路设计

3.7基准电源电路

3.8 A/D转换电路

3.9电路板设计

3.9.1原理图设计规范

3.9.2 PCB上元器件布局

3.9.3 PCB布线

3.9.4印刷电路板设计的注意事项

3.10本章小结

第4章敏感元件烧结测控仪软件设计

4.1μC/OS-Ⅱ及其在MSP430单片机上的移植

4.1.1 μC/OS-Ⅱ简介

4.1.2μC/OS-Ⅱ的内核原理

4.1.3μC/OS-Ⅱ在MSP430单片机上的移植

4.2敏感元件烧结测控仪应用软件开发

4.2.1烧结系统应用程序总体分析

4.2.2任务划分

4.2.3任务设计与实现

4.3本章小结

第5章系统调试与误差分析

5.1各种电路模块的调试

5.1.1单片机电路调试

5.1.2恒流源电路的调试

5.1.3 FLASH的调试

5.2误差分析

5.3实验结果分析

5.4本章小结

结论

参考文献

攻读硕士学位期间发表的学术论文

致 谢

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摘要

烧结是敏感元件生产过程中的一道最基本、最关键的工序。烧结前的工序中敏感元件的某些缺陷在一定范围内可以通过调整烧结工艺加以纠正,而由烧结造成的废品一般无法通过以后的工序来挽救,因此烧结工艺和装备选择是否恰当,对烧结产品的质量有着决定性的影响。针对这一情况,本文根据敏感元件的工艺特性和自身特点将设计一种高性能的气体敏感元件烧结测控仪。 本文采用恒流加热法进行气体敏感元件烧结测控仪的设计。本仪器的烧结电路为程控恒流源电路,该程控恒流源电路由单片机定时器输出的脉宽调制信号来控制。在整个烧结过程中烧结温度可以逐渐增加,烧结时间可以程序控制,从而能保证气体敏感元件的产品质量。本文的主要工作有以下几方面: 1.进行敏感元件烧结测控仪的硬件设计,包括微处理器主控模块、敏感元件插接电路板模块、恒流源电路模块、脉宽调制D/A电路模块、基准电压源模块以及外围电路等硬件电路的设计。 2.进行敏感元件烧结测控仪的软件设计,主要是在嵌入式操作系统μC/OS-Ⅱ的平台下实现了应用程序的设计。根据系统功能需要与任务分解的基本要求,把系统分成LED显示任务、AD转换任务、电流加载任务等5个任务,由μC/OS-Ⅱ来协调并完成各个任务的实现。 3.进行烧结测控仪的调试、误差来源及分析。

著录项

  • 作者

    段兆丽;

  • 作者单位

    哈尔滨理工大学;

  • 授予单位 哈尔滨理工大学;
  • 学科 精密仪器及机械
  • 授予学位 硕士
  • 导师姓名 丁喜波;
  • 年度 2008
  • 页码
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 中文
  • 中图分类 TP216;
  • 关键词

    敏感元件; 烧结测控仪; 烧结工艺; 恒流加热法;

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