声明
1. 绪论
1.2SLM技术介绍
1.3国内外SLM成形残余应力研究现状
1.4国内外SLM成形变形研究现状
1.5课题来源及研究内容
1.5.1. 课题来源
1.5.2. 课题研究内容
2. 实验材料、设备与测试方法
2.3分析测试方法
2.3.1. 残余应力检测方法
2.3.2. 变形测量
2.3.3. 试样组织结构表征方法
2.4本章小结
3. SLM成形GH4169残余应力研究
3.1SLM成形过程中残余应力的产生与演变分析
3.2激光能量密度的影响
3.3基板特性对残余应力的影响
3.3.1. 基板预应力的影响
3.3.2. 基板材料的影响
3.4扫描策略对残余应力的影响
3.4.1. 相位角
3.4.2. 预扫描
3.4.3. 重熔
3.5本章小结
4. SLM成形GH4169薄板变形研究
4.2沉积态薄板变形
4.2.1. 变形分布与变化规律
4.2.2. 薄板变形分析
4.3热处理后薄板变形
4.4去除基板后薄板变形
4.5三种状态下薄板变形对比
4.6本章小结
5. SLM成形GH4169倾斜板变形研究
5.1实验设计
5.2沉积态倾斜板变形
5.3沉积态倾斜板与薄板变形对比
5.4本章小结
6. 结论与展望
6.2展望
致谢
参考文献
附录 攻读硕士期间发表论文和申请专利
华中科技大学;