三维混合封装高功率密度SiC单相逆变器的热及可靠性设计

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目录

1 绪论

1.1 研究背景与意义

1.2 国内外研究概况

1.3 课题来源、研究内容和论文组织结构

2 热设计和可靠性的相关概念与理论

2.1 热传递的基本原理

2.2 热阻网络

2.3 先进散热技术

2.4 可靠性的概念

2.5 材料力学理论

2.6 疲劳寿命

2.7 本章小结

3 封装集成工艺

3.1 封装集成工艺流程

3.2 关键封装工艺的发展及趋势

3.3 IPEM互连技术

3.4 本章小结

4 SiC单相逆变器的电路拓扑和封装结构设计

4.1 SiC单相逆变器的参数要求

4.2 电路拓扑与功能

4.3 SiC单相逆变器整机封装结构

4.4 DBC与PCB混合半桥三维封装结构

4.5 仿真思路与方案

4.6 本章小结

5 三维混合封装半桥模块的热设计

5.1 散热器的设计与优化

5.2 热阻矩阵模型

5.3 瞬态热分析

5.4 结构函数

5.5 本章小结

6 三维混合封装半桥模块的可靠性设计

6.1 仿真模型与材料参数

6.2 热力耦合——DBC陶瓷基板

6.3 热力耦合——键合线

6.4 热力耦合——焊料

6.5 本章小结

7 三维混合封装半桥模块的温度循环

7.1 仿真模型参数与方法

7.2 温度循环危险点分析

7.3 温度循环时间历程分析

7.4 改变保温温度的影响

7.5 本章小结

8 SiC单相逆变器整机的热设计及实验对比

8.1 仿真模型与参数

8.2 仿真结果分析

8.3 实验结果对比

8.4 本章小结

9 总结与展望

9.1 全文总结

9.2 课题展望

致谢

参考文献

附录 攻读硕士学位期间发表论文目录