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目录
1 绪 论
1.1 研究背景
1.2 微电子封装技术
1.3 倒装焊技术
1.4 倒装焊缺陷检测方法
1.5 课题来源及研究内容
2 主动红外检测仿真及焊球热性能分析
2.1 热量传递的一般形式
2.2 倒装焊芯片热传导数学建模
2.3 倒装焊缺陷检测及热性能仿真分析
2.4 本章小结
3 主动红外检测系统构建及方法研究
3.1 红外检测系统组成
3.2 倒装焊主动红外检测系统
3.3 主动红外无损检测方法
3.4 本章小结
4 主动红外焊球缺陷检测实验研究
4.1 实验样片的准备
4.2 直径500μm的焊球缺陷检测
4.3 直径300μm的焊球缺陷检测
4.4 直径135μm的焊球缺陷检测
4.5 本章小结
5 总结与展望
5.1 全文总结
5.2 研究展望
致谢
参考文献
附录1 攻读学位期间发表学术论文目录和专利授权情况