声明
第一章 绪论
1.1 课题研究背景与意义
1.2 国内外研究现状
1.3 本文主要工作
1.4 本文组织结构
第二章 高速背板互连链路分析
2.1 25G高速无源电背板互连链路
2.2 串扰机制
2.3 基于S参数的场路协同仿真
2.4 本章小结
第三章 PCB互连线的串扰分析与抑制
3.1 串扰评估手段
3.2 PCB基本要素分析
3.3 一种矩形谐振腔串扰抑制方法研究
3.4 本章小结
第四章 基于连接器优化的串扰分析与抑制
4.1 连接器引脚分配方式优化
4.2 连接器压接孔的分析与仿真
4.3 残桩的分析与仿真
4.4 本章小结
第五章 25G背板实验系统的设计与验证
5.1 设计概况
5.2 25G串行信号传输规范
5.3 仿真与测试对比
5.4 基于测试S参数的验证
5.5 本章小结
第六章 结束语
6.1 本文工作总结
6.2 工作展望
致谢
参考文献
作者在学期间取得的学术成果
