第1章 绪论
1.1 引言
1.2 超高性能混凝土(UHPC)概述
1.3 UHPC的颗粒级配与最密堆积
1.4 水泥基体的交流阻抗研究
1.5 研究内容、目的及意义
第2章 原材料及实验方法
2.1 原材料性能及其粒度分布
2.2试件制作与测试方法
第3章 可压缩堆积(CPM)模型与级配设计
3.1 固体颗粒堆积状态
3.2 可压缩堆积(CPM)模型推导
3.3 ?值的最小解问题
3.4 固体颗粒的实际密实度计算
3.5 CPM模型中各个输入参数的试验方法
3.6 CPM模型的程序实现
3.7 密实度计算及讨论
3.3 本章小结
第4章 交流阻抗分析
4.1 UHPC基体等效电路
4.2 UHPC基体交流阻抗谱
4.3 不同UHPC基体等效电路元件参数的研究
4.4 本章小结
第5章 UHPC基体微结构分析
5.1 吸水率分析
5.2 差热分析
5.3 压汞试验
5.4 本章小结
结论与展望
结论
展望
参考文献
致谢
附录A(攻读硕士学位期间所发表的学术论文目录)