焊接用无卤素免清洗助焊剂活性成分与钎焊性能的关系研究

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第一章绪论

1.1烙铁焊

1.2助焊剂

1.3助焊剂的有效成分

1.3.1活化剂

1.3.2表面活性剂

1.3.3成膜剂

1.3.4溶剂

1.3.5添加剂

1.4助焊剂的分类

1.4.1无机助焊剂和有机助焊剂

1.4.2酸性助焊剂和树脂型助焊剂

1.4.3水溶性助焊剂

1.4.4免清洗助焊剂

1.5免清洗助焊剂的研究进展

1.6本课题研究的内容

第二章无卤素免清洗助焊剂活性成分的研究

2.1热重试验

2.1.1试验方法

2.1.2试验结果

2.2钎焊性试验

2.2.1基本理论

2.2.2单组分活性剂对钎焊性的影响

2.2.3组合活性剂的正交优化

2.3表面活性剂对钎焊性的影响

2.4试验结果分析与讨论

2.4.1有机酸酸性的影响

2.4.2有机酸酸质的影响

2.5 小结

第三章无卤素免清洗助焊剂钎焊性能研究

3.1配制助焊剂

3.2助焊剂性能测试

3.2.1表面绝缘阻抗测试

3.2.2铜板腐蚀试验

3.2.3萃取溶液电阻率测试

3.3铬酸银试纸测试(卤素定性实验)

3.4生产焊锡丝

3.5 小结

第四章焊点IMC生长规律及可靠性研究

4.1试样制备和试验方法

4.2焊点界面组织分析

4.3镀层对界面IMC生长的影响

4.4IMC层中空洞的产生

4.5 小结

第五章结论

参考文献

致谢

攻读硕士学位期间主要研究成果