Ni/SiC镀层制备与性能研究及Cu/SiC、Cu/ZrWO复合镀层制备工艺的探讨

文摘

英文文摘

原创性声明及关于学位论文使用授权说明

第一章文献综述

1.1复合电镀的发展概况

1.2复合镀层的特点、分类及应用

1.3固体微粒的选择

1.4镀液中粉体颗粒的行为及稳定分散条件

1.5电沉积过程中的电极行为

1.5.1电极表面双电层

1.5.2电沉积过程与电极极化

1.6复合电沉积机理研究概况

1.7复合电沉积过程的几个主要模型：

1.7.1 Guglielmi模型

1.7.2 MTM模型

1.7.3 Valdes模型

1.7.4运动轨迹模型

1.7.5其他的共沉积模型

1.8本课题的主要内容及其意义

第二章Ni-SiC复合镀层制备工艺与性能研究

2.1样品准备与镀液选择

2.1.1样品的准备

2.1.2镀液的选择

2.2霍尔槽实验

2.3镀层性能研究方法

2.3.1硬度测试

2.3.2耐磨试验

2.3.3高温氧化试验

2.3.4常温腐蚀试验与极化曲线测试

2.3.5扫描电镜观察与能谱分析

2.3.6 X-ray衍射分析

2.4试验结果与讨论

2.4.1原始SiC粉体的观察与表征

2.4.2 SiC加入量对镀液(pH)的影响

2.4.3 Ni-SiC复合电镀工艺及镀层表面观察

2.4.4 Ni-SiC复合镀层的性能研究

2.5本章小结

第三章Cu-SiC复合镀层制备工艺的研究

3.1实验方法

3.1.1镀液配制

3.1.2电镀工艺

3.1.3硬度测试与表面观察

3.2粉体处理对Cu-SiC镀层形貌的影响

3.2.1 SiC粉体未处理

3.2.2 SiC粉体碱处理

3.3电流密度对Cu-SiC镀层中粉体含量影响

3.4 Cu-SiC复合镀层硬度

3.5本章小结

第四章电沉积制备Cu-ZrW2O8复合材料

4.1前言

4.2实验方法

4.2.1电极与粉体的前处理

4.2.2试验工艺条件

4.2.3扫描电镜观察

4.3实验结果与讨论

4.3.1钨酸锆粉体的表征

4.3.2电流密度对镀层粉体含量的影响

4.3.3电镀时间对粉体含量的影响

4.3.4添加剂对ZrW2O8复合含量的影响

4.3.5 Cu-ZrW2O8复合材料块状样品制备与SEM观察

4.4本章小结

第五章结论

参考文献

致谢

攻读学位期间论文情况