声明
摘要
第一章 绪论
1．1 引言
1．2 微流控芯片发展概述
1．3 微流控芯片的材料
1．4 高分子聚合物微流控芯片制备工艺的研究现状
1．5 本论文的目的、意义及研究内容
第二章 PDMS基片的成型工艺研究
2．1 PDMS的结构和基本性能
2．2 PDMS的固化参数考察
2．3 PDMS微流通道图形的设计
2．4 PDMS微流通道成型工艺
第三章 PDMS表面润湿性理论以及表面改性研究
3．1 表面润湿性理论
3．2 氧等离子体处理
3．3 PDMS表面紫外改性处理
第四章 PDMS微流芯片键合封装工艺研究
4．1 不同配比的PDMS之间黏接强度的考察
4．2 PDMS微流通道的键合
4．3 键合强度的测量及表征
4．4 键合机理
总结
致谢
参考文献
