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第一章绪论
第二章芯片应用的背景知识
2.1开放系统互联参考模型(OSI)与HDLC协议
2.1.1开放系统互联参考模型(OSI)[1]
2.1.2 HDLC协议[2]
2.2时分多路复用系统与一次群PCM系统[3]
2.2.1时分多路复用
2.2.2一次群PCM系统
2.3 POS(Packet Over SDH)[4]
第三章芯片的系统设计
3.1芯片的设计目标
3.2芯片功能模块的划分
3.3芯片的设计方法
3.4芯片的典型应用环境
第四章多通道高速HDLC数据处理器的设计
4.1面向比特的多通道高速HDLC处理器的设计
4.1.1概述
4.1.2面向比特的单通道HDLC收发处理器
4.1.3面向比特的128通道HDLC发送处理器
4.1.4面向比特的128通道HDLC接收处理器
4.2面向字节的HDLC处理器[5]
4.3循环冗余校验码(CRC)的原理及实现
4.3.1串行CRC的原理[5]
4.3.2并行CRC的实现
第五章物理接口电路模块的设计
5.1时隙分配表(TS MAP)的原理及实现
5.1.1时隙分配表的原理和结构
5.1.2主机(Host)对时隙分配表的配置
5.2接收端物理接口(R Assign)
5.2.1基本模块划分及功能实现
5.2.2同步器(Synchronizer)的原理及电路实现[7]
5.3发送端物理接口(T_Assign)
5.3.1基本模块划分及功能实现
5.3.2发送方向已被HDLC处理器处理过的通道数据缓冲区(TAFIFO)
5.4 E1帧同步的搜索
5.5 CRC4的使用目的及实现方式
5.5.1附加CRC功能的目的[3]
5.5.2帧内第1比特的CRC具体描述[3]
5.5.3编解码方法[8]
第六章多通道先入先出数据缓冲区的设计
6.1多通道HFO模块的划分
6.2读状态机(R_FSM)的实现
6.3通道数据计数状态机(FC_FSM)的实现
第七章电路模块的仿真与验证
7.1关键结点的波形仿真
7.1.1多通道HDLC处理器的仿真
7.1.2 HDLC规范一致性的仿真
7.1.3物理接口模块的处理
7.2FPGA的验证
7.2.1FPGA的结构
7.2.2FPGA的设计流程
7.2.3系统调试环境与部分测试结果
7.3占用资源的比较
7.4对数字电路集成电路设计的一些讨论
7.4.1时间上的并行(流水线设计)
7.4.2空间的上并行(改变电路结构)
总结与展望
参考文献
致谢
东南大学;