半导体芯片制造车间制造执行系统关键技术研究与开发

声明

摘要

1绪论

1．1课题背景及研究意义

1．1．1课题背景

1．1．2研究意义

1．2半导体制造系统建模与调度研究现状

1．2．1可重入生产系统的定义

1．2．2建模技术研究现状

1．2．3调度技术研究现状

1．3半导体行业制造执行系统运用现状

1．4论文结构安排

1．4．1主要研究内容

1．4．2论文结构安排

2半导体制造车间制造执行系统总体方案设计

2．1制造执行系统需求分析

2．1．1半导体制造产业现状分析

2．1．2半导体制造工艺简介

2．1．3半导体制造现状介绍

2．1．4制造执行系统功能需求分析

2．2制造执行系统总体方案设计

2．2．1制造执行系统体系架构设计

2．2．2制造执行系统功能模块设计

2．3系统实现关键技术

2．3．1制造系统模型构建

2．3．2制造系统调度技术

2．4本章小结

3基于HOTCPN的可重入生产系统建模研究

3．1“图案成型”生产系统简介

3．2 HOTCPN建模方式的提出

3．2．1 HOTCPN模型的相关基础理论

3．2．2 HOTCPN模型的数学表达式

3．3基于HOTCPN的半导体可重入生产系统建模

3．3．1系统层模型

3．3．2加工区域层模型

3．3．3设备组层模型

3．3．4设备层模型

3．4本章小结

4基于多代理系统的调度技术研究

4．1半导体调度系统组织结构及调度机制设计

4．1．1调度问题描述及数学模型

4．1．2多代理系统基础理论

4．1．3基于多代理的半导体调度系统组织结构设计

4．1．4基于招标-投标策略的多代理调度机制设计

4．2半导体调度系统仿真模型建立

4．2．1 CPN Tools建模工具简介

4．2．2调度系统颜色集设计

4．2．3调度系统分层模型设计

4．3实例验证

4．3．1实例说明

4．3．2结果分析

4．4本章小结

5半导体制造执行系统实现

5．1半导体制造执行系统详细设计

5．1．1系统用例图分析

5．1．2系统数据库设计

5．2原型系统开发与实现

5．2．1编程实现技术

5．2．2系统登录

5．2．3用户角色及权限管理

5．2．4订单管理

5．2．5试制管理

5．2．6生产排程与调度

5．3本章小结

6总结与展望

6．1工作总结

6．2工作展望

致谢

参考文献

附录